13届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科优秀学者论坛

General Information

为了促进学科发展,充分发挥中国硅酸盐学会的学术交流优势和《硅酸盐学报》、Journal of MateriomicsInfoMat(均为“中国科技期刊卓越行动计划”入选期刊)、InfoScience作为开展学术交流、学术争鸣重要园地的作用,第13届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科优秀学者论坛将于2023年8月25日~8月27日在四川省成都市举办。该研讨会和论坛由中国硅酸盐学会主办,电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室和电子科技大学物理学院承办。

NEWS

Plenary Speakers

高瑞平
中国硅酸盐学会
加强材料科学基础研究,为科技自立自强做贡献
彭寿
中国建材集团
先进玻璃材料战略性领域应用研究
刘益春
东北师范大学
宽禁带氧化物半导体载流子调控与应用
邓龙江
电子科技大学
超宽带电磁辐射与散射控制材料与结构
刘冰冰
吉林大学
超高压下“无序基元”构筑的新材料

Organization

主办单位
中国硅酸盐学会
承办单位

电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室

电子科技大学物理学院

大会主席

高瑞平(中国硅酸盐学会理事长)

南策文(中国硅酸盐学会副理事长,中国科学院院士,清华大学教授)

李言荣(西北工业大学党委书记,中国工程院院士)

执行主席

晋占平(中国硅酸盐学会副理事长)

熊  杰(电子科技大学物理学院院长)

分会主席

第 1 分会场:先进土木工程材料

缪昌文院士 / 史才军 / 张文生 / 冉千平

第 2 分会场:先进功能陶瓷材料

邓龙江院士 / 张金星 / 王轲 / 肖旭

第 3 分会场:先进结构材料

董绍明院士 / 张幸红 / 邹冀 / 范宇驰 / 董顺

第 4 分会场:超导材料与器件

陈仙辉院士 / 程金光 / 乔梁 / 郭建刚 / 张胜楠

第 5 分会场:光电信息材料与器件

刘益春院士 / 李亮 / 王中强 / 王显福 / 田维

第 6 分会场:新型二维材料与器件

张跃院士 / 狄增峰 / 张铮 / 徐川 / 田子傲

第 7 分会场:先进能源材料

成会明院士 / 余彦 / 禹习谦 / 牛志强 / 康卓

第 8 分会场:先进催化材料

俞书宏院士 / 邹如强 / 李彦光 / 周伟家

第 9 分会场:先进表征与装置

王中林院士 / 谷林

第 10 分会场:无机非金属材料学科优秀学者论坛

张幸红 / 李亮


Conference Topics

Call for Papers

1、征文范围:

征文范围包括但不限于以下内容:先进土木工程材料、先进功能陶瓷材料、先进结构陶瓷材料、超导材料与器件、光电信息材料与器件、新型二维材料与器件、先进能源材料、先进催化材料、先进表征与装置。

2、口头报告和墙报征集:

研讨会面向无机非材料领域学者征集口头报告、墙报,并印制“专题研讨会论文摘要集”。

报名方式:请登录https://inmc13.ceramsoc.com在线提交摘要,口头报告请选择“宣读”;墙报展示请选择“展示”。

审核方式:

(1)口头报告:摘要将由各分会主席审核,审核通过后的摘要将收录入“专题研讨会摘要集”并入选分会口头报告,组委会将通过系统通知、邮件等方式与通过审核的作者联系。

(2)墙报:无需审核,届时请将您的墙报带至会场(尺寸90 cm×120 cm)。

(3)摘要征集截止日期:2023年8月1日。

3、全文投稿

全文投稿请登录期刊网站,参加研讨会交流并提交全文的论文(中、英文均可)经评审合格后,择优在Journal of Materiomics(http://www.sciencedirect.com/journal/journal-of-materiomics)和《硅酸盐学报》(http://www.jccsoc.com)上刊发。收稿截止日期:2023年9月1日。

Abstract Submission Essay Download

Guide

请您阅读会议指南中的信息

*报名:2023年7月31日前(含7月31日)缴费将享受早鸟价(逾期(含已报名)费用将自动变更为现场价格)

*住宿:8月1日前预定房间可享受优惠价格,详情请查看酒店小程序或联系酒店经理(逾期将无法享受优惠价格)

*如需对公转账,收款信息为:

户 名:中国硅酸盐学会

开户银行:中国工商银行北京百万庄支行

账 号:0200001409014435189

汇款时请注意:备注好第13届研讨会注册费和参会者姓名;如为学生请额外注明;

*会议征文(摘要):请在会议官网投递摘要,微信客户端无法满足摘要投递。

日期 时间 会议安排
8月25日(星期五) 09:00-22:00 会议报到
8月26日(星期六)
08:30-18:00

08:30-12:00  1、开幕式;2、大会报告 

14:00 – 18:00  分会场报告

8月27日(星期日)
08:30-16:00

 08:30 – 12:00  分会场报告

 13:00 – 16:00  分会场报告

8月27日(星期日)
08:30-12:00

08:30 – 18:00 无机非金属材料学科优秀学者论坛




2023年7月31日前(含7月31日),学生费用1200元/人,教师及其他人员费用2200元/人。

2023年8月1日后(含8月1日),学生费用1500元/人,教师及其他人员费用2500元/人。


酒店预定

成都新希望高新皇冠假日酒店

皇冠.jpg

成都新希望高新中心假日酒店

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酒店联系郭经理

电话:13678037442 

邮箱:fran.guo@cpcdwest.com



请您于8月1日前预定房间(逾期将无法享受优惠价格)

皇冠假日高级大床房(530元/间/晚含单早)

皇冠假日高级双床房(530元/间/晚含单早)

中心假日高级大床房(450元/间/晚含单早)

中心假日高级双床房(450元/间/晚含单早)


酒店位置

四川成都郫都区西芯大道1号

* 距离成都双流国际机场约25公里

* 距离电子科技大学6.6公里

* 距离成都地铁2号线约700米(直达市中心)


交通详情

铁路:

1. 成都东站(同成都客运总站):乘坐地铁2号线(犀浦方向),成都东客站上车,百草路站下车(A出口),步5-8分钟

2.成都南站:乘坐地铁7号线(内环),火车南站上车,到一品天下站换乘地铁2号线(犀浦方向),百草路站下车(A出口)步行5-8分钟

航空:

成都双流国际机场:或乘坐地铁10号线(太平园方向),双流国际机场1航站楼站上车,到太平园站换乘地铁7号线(内环),到一品天下站换乘地铁2号线(犀浦方向),百草路站下车(A出口)步行5-8分钟


其他协议酒店推荐(电话预订,报会议名称享受协议价)

成都星瑞美丽华酒店(中海国际购物公园店) 

330元/间/晚

地址:成都市金牛区汇川街388号,距离会议酒店800米

预订电话:李经理 15528306879


成都高新西区政务中心亚朵酒店 

400元/间/晚

地址:成都市金牛区蜀西路88号,距离会议酒店1.3公里

预订电话:卓经理 13541165609


喆啡酒店(百草路地铁站店)

180元/间/晚

地址:成都市郫都区天目路77号9栋,距离会议酒店1.4公里

预订电话:罗经理 17711068300



电子科技大学

Contact

中国硅酸盐学会

Contact: 周立忠

Address: 三里河路11号

Contact Number: 010-57811254,13522585433

Email: zhoulizhong2010@163.com

中国硅酸盐学会

Contact: 张津溥

Address: 三里河路11号

Contact Number: 13671252214

Email: zhangjinpu@gsyxb.wecom.work

电子科技大学

Contact: 晏超贻

Address: 成都市建设北路二段四号

Contact Number: 18780138749

Email: inorgmat@uestc.edu.cn

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