13届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科优秀学者论坛
Invited Speakers
先进土木工程材料
先进功能陶瓷材料
先进结构材料
超导材料与器件
光电信息材料与器件
新型二维材料与器件

会场简介:原子级厚度的二维材料具有优异结构特性、丰富物理化学性质以及独特范德华组装自由度,被认为后摩尔时代集成电路的最具潜力新材料之一。本分会以“新型二维材料与器件”为主题,内容包括但不限于二维材料理论设计、二维材料制备与表征、二维材料功能器件设计构筑、二维半导体器件微纳加工与规模化集成等。

分会主席:

张     跃院士,中国科学院院士,发展中国家科学院院士,英国皇家化学会会士,现任新金属材料国家重点实验室主任,北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院长,兼任教育部科技委国防学部常务副主任和材料学部副主任。 

狄增峰研究员,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员,国家自然科学基金委“杰出青年基金”获得者。 

张    铮教授,北京科技大学教授,前沿交叉科学技术研究院副院长,材料科学与工程学院材料物理与化学系主任,国家重大人才工程入选者。 

徐    川研究员,中国科学院金属研究所研究员,基金委“优秀青年科学基金”获得者。

田子傲研究员,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员。

会议报告:

  • 王琛 
    清华大学 , 中国
    主题报告题目:“原子层半导体材料异质结构的通用集成策略与技术应用
  • 彭海琳(杰青)
    北京大学, 中国
    主题报告题目:“高迁移率二维材料的制备与界面调控
  • 张立军(杰青)
    吉林大学, 中国
    主题报告题目:“Ubiquitous interlayer coupling in 2D materials and its effects on materials properties
  • 何军(杰青)
    武汉大学 , 中国
    主题报告题目:“二维电子材料及其异质结构多功能器件
  • 王金兰(杰青)
    东南大学, 中国
    主题报告题目:“MoS2可控生长与欧姆接触的表界面机制
  • 任文才(杰青)
    中国科学院金属研究所, 中国
    主题报告题目:“二维材料:从制备到应用”
  • 刘碧录(杰青)
    清华大学, 中国
    主题报告题目:“二维材料无机液晶:发现与进展”
  • 包文中
    复旦大学, 中国
    主题报告题目:“晶圆级二维半导体的和集成电路工艺探索
  • 段曦东(长江)
    湖南大学, 中国
    主题报告题目:“二维半导体异质结、多异质结、异质结阵列和超晶格的合成”
  • 张广宇(杰青)
    中国科学院物理研究所, 中国
    主题报告题目:“二硫化钼柔性器件
  • 陈翔
    南京理工大学, 中国
    邀请报告题目:“二维半导体生物电子学器件” 
  • 周鹏(杰青)
    复旦大学, 中国
    主题报告题目:“硅基二维存储器件与应用
  • 张永哲
    北京工业大学 , 中国
    主题报告题目:“高性能二维材料光电探测器研究
  • 王欣然(杰青)
    南京大学 , 中国
    主题报告题目:“过渡金属硫族化合物单晶外延生长
  • 丁峰 
    中国科学院深圳先进院 , 中国
    主题报告题目:“二维材料生长动力学与可控制备
  • 修发贤(杰青)
    复旦大学 , 中国
    主题报告题目:“基于范德瓦尔斯铁磁材料的低通滤波器
  • 韩拯
    山西大学, 中国
    邀请报告题目:“量子超晶格对二维材料电子结构的调控
  • 张青
    北京大学, 中国
    邀请报告题目:“二维激光材料与光谱
  • 周家东
    北京理工大学, 中国
    邀请报告题目:“低维材料的原子制造
  • 李培峰 
    中科院深圳先进院, 中国
    邀请报告题目:“二维材料平面力学性能原位电子显微研究
  • 梁齐杰
    松山湖材料实验室, 中国
    邀请报告题目:“各向异性二维半导体与器件研究
  • 叶堉 
    北京大学, 中国
    邀请报告题目:“二维条状反铁磁体中电磁耦合效应实现的多阻态数据存储
  • 田禾
    清华大学, 中国
    邀请报告题目:“基于二维材料的感知-存储-计算器件
  • 高力波
    南京大学, 中国
    邀请报告题目:“晶圆级二维材料范德华异质结的可控制备”
  • 张凯
    中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所, 中国
    邀请报告题目:“窄带隙二维材料与器件”
  • 鲍丽宏
    中国科学院物理研究所, 中国
    邀请报告题目:“二维原子晶体材料的高性能电子器件及其电子学特性
  • 袁洪涛
    南京大学, 中国
    邀请报告题目:“低维半导体功能材料及物态调控”
  • 王笑
    湖南大学, 中国
    邀请报告题目:“二维半导体范德华异质结构筑与光电性能调控”
  • 宫勇吉
    北京航空航天大学, 中国
    邀请报告题目:“二维材料的生长与性质调控”
  • 吴燕庆
    北京大学, 中国
    邀请报告题目:“新型超薄半导体器件与集成
  • 杨维清
    西南交通大学, 中国
    邀请报告题目:“MXene的超临界剥离法及其微纳能源信息一体化应用”
  • 宋恩名
    复旦大学, 中国
    邀请报告题目:“基于硅基CMOS柔性化集成的高信噪脑电成像与长期稳定神经调控
  • 刘锴
    清华大学, 中国
    邀请报告题目:“二维范德华材料的界面工程和高温智能器件应用”
  • 张骐
    杭州电子科技大学, 中国
    邀请报告题目:“无机二维结构材料的设计与光电器件应用
  • 李渊 
    华中科技大学 , 中国
    邀请报告题目:“二维半导体材料大面积可控制备与光电成像器件
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